▷ UNISOC feiert Premiere von Tiger T710, eine KI-gestützte Hochleistungsplattform für …

29.08.2019 – 13:24

UNISOC

Peking (ots/PRNewswire)

UNISOC, ein weltweit führender Anbieter von Chipsätzen für mobile Kommunikationsgeräte und IoT, hat heute seine neue KI-gestützte Edge Computing-Plattform Tiger T710 vorgestellt. Die Plattform eignet sich für die verschiedensten KI-Anwendungen in den Bereichen Industrie, Handel, Gesundheitsversorgung, Hausgebrauch und Bildung. Mit ihr soll der Umbau der traditionellen Industriegesellschaft in eine Smart Society beschleunigt werden.

Tiger T710 gehört zu einer neuen Generation von UNISOCs KI-Lösungen. Sie basiert auf einer Octa-Core-Architektur, bestehend aus vier 2,0 GHz ARM Cortex-A75 und vier 1,8 GHz ARM Cortex-A55 Prozessorkernen. Dank innovativer Chip-Architektur mit hoher Energieeffizienz eignet sich UNISOC Tiger T710 perfekt für High Performance Computing mit verkürzter Entwicklungszeit.

UNISOC Tiger T710 ist die erste Chipsatz-Plattform mit der innovativen heterogenen Dual-Core-Architektur NPU. Sie erfüllt die höheren Anforderungen bezüglich Rechenleistung und deckt immer komplexere Anwendungsszenarien ab. In einem aktuellen KI-Benchmark-Chiptest der Eidgenössischen Technischen Hochschule Zürich hat UNISOC Tiger T710 mit einem herausragenden Ergebnis von 28.097 die Rangliste angeführt.

Neben der leistungsstarken Architektur und Rechenkapazität überzeugt Tiger T710 mit einer Energieeffizienz von größer oder gleich 2,5 TOPS/W, 30 % höher als der Branchendurchschnitt. Die leistungsstarke Tiger T710 unterstützt verschiedene KI-Frameworkformate (wie TensorFlow, TensorFlow Lite, Caffe) sowie verschiedene KI-Datenformate (wie Quantisierung (INT4, INT8, INT16) und Gleitkomma (FP16)). Tiger T710 ist kompatibel mit Android NNAPI und verfügt über UNICOSs hauseigenes SDK, um die Entwicklung und Bereitstellung externer KI-Anwendungen effizienter zu machen.

Die weltweite Markteinführung von UNISOC Tiger T710 ist für 2020 geplant.

Informationen zu UNISOC

UNISOC ist eine Tochtergesellschaft von Tsinghua Unigroup und ein führendes Fabless-Halbleiterunternehmen, das sich in der F&E von Chipsätzen für mobile Kommunikationsgeräte und IoT betätigt. Es entwickelt mobile Chipsatz-Plattformen mit Unterstützung für die Kommunikationsprotokolle 2G/3G/4G/5G sowie verschiedene Chipsatz-Lösungen für IoT, RFFE, Drahtlosvernetzung, Sicherheit, TV und mehr. UNISOC beschäftigt um die 4.500 Mitarbeiter in 14 Zentren für Forschung und Entwicklung und 7 Kundendienstzentren und hat sich das ehrgeizige Ziel gesetzt, am Weltmarkt zu einem der 3 größten Anbieter von Chipsätzen aufzusteigen. Das Unternehmen will sich in den Bereichen IoT und Konnektivitätsausrüstung als größter Chipsatz-Lieferant etablieren und in China das 5G-Feld anführen. Weitere Informationen finden Sie unter www.unisoc.com.

Pressekontakt:

Eileen Wang
+86-186-1661-1245
Eileen.wang@unisoc.com

Original-Content von: UNISOC, übermittelt durch news aktuell


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